当前，AI算力高速迭代驱动全球光互联技术变革，CPO光电共封装技术作为突破高端光模块带宽、功耗、体积瓶颈的核心方案，已成为数据中心、超算算力、6G通信、智能终端产业升级的核心赛道，全球产业化落地进入关键爆发期。上海作为全球科创中心、国际数字之都、长三角光电半导体产业核心枢纽，集聚全国顶尖的芯片设计、先进封装、高端设备、国际商贸、跨境投融资资源，汇聚大量外资总部、上市龙头、专精特新科创企业与高端科研平台，是国内CPO技术国产化攻坚、国际化交流、高端商贸对接、产业链协同创新的核心承载高地。