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2026-6-16 6月15日，国内半导体产业再迎资本里程碑：上交所、深交所同日披露，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO、粤芯半导体技术股份有限公司创业板IPO均通过上市委审议。 两家企业分别布局云端AI芯片设计与12英寸晶圆代工赛道，合计拟募集资金135亿元，募资...
2026-6-16 6月11日晚间，科创板企业芯联集成发布公告，宣布将与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方，合资建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，项目总投资达200亿元，聚焦五大核心工艺平台，其中55nm硅光芯片平台精准卡位数据中心、AI集群通信等高增长赛道。 本次项目...
2026-6-12 6月10日，工业和信息化部正式印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026-2028年）》（以下简称《实施意见》），明确提出到2028年初步构建人工智能与信息通信融合互促的创新发展格局，到2030年形成完备的协同创新和产业生态体系。《实施意见》围绕四大方面部署17项具体任务，将高端光电芯片、高速转发/...
2026-6-12 人民财讯6月10日电，据亨通光电消息，近日，亨通光电自主研发的CPO保偏光纤实现重大核心技术突破。 依托HPPD高精度保偏光纤拉丝技术，亨通通过精密张力调控与在线实时补偿系统，将裸纤直径控制精度提升至±0.1μm，大幅优于传统工艺精度。超高的光纤直径一致性，有效解决了高密度光...
