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参展范围

CPO整机与光引擎展区:国内外头部CPO光引擎、1.6T/3.2T高速共封装光模块、AI算力集群光互联系统、超高速光电集成解决方案、下一代算力网络核心设备

高端光芯片与硅光集成展区:高速DFB/EML激光芯片、硅光PIC芯片、AWG无源芯片、高速调制器、光电探测器、芯片设计IP、晶圆代工、芯片测试解决方案

精密光学器件与核心配套展区:高精度光纤阵列、微透镜阵列、高速光纤、精密耦合器件、高速连接器、隔离器、滤波器件、光电封装专用辅料

先进光电封装与制程展区:光电共封装工艺、COB/FOFC/CPO异构集成技术、高端载板、高速基板、封装热管理、精密封装设备、微纳加工技术

测试设备与智能制造展区:CPO专用全自动测试设备、光学检测系统、高速光电性能测试仪、自动化耦合封装设备、量产智能制造产线、质量检测解决方案

长三角产业集群与科创成果展区:上海、江苏、浙江、安徽光电半导体龙头企业、科研院所前沿成果、科创企业新品、产业园区招商成果、国产替代攻坚成果


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