2026-06-26  来源：中国基金报 【导读】创业板指半日跌3.72%，CPO重挫，玻璃基板概念股走高，生猪养殖逆市拉升 中国基金报记者 张舟 6月26日上午，A股三大指数集体下挫。截至午盘收盘，沪指跌2.14%，深证成指跌3.04%，创业板指跌3.72%，科创综指跌2.52%，而北证50指数逆市涨0.68%。 盘面上，全市场超4500只个股下跌，通信设备板块领跌，CPO概念板块大跌6%，多只个股跌停，有色金属、保险、影视院线等跌幅居前。 生猪养殖板块逆市大涨，神农集团涨停，玻璃基板概念股走强。 港股市场集体走弱。恒生科技指数半日大跌3.87%，恒生指数、恒生中国企业指数半日跌超2%。个股方面，智谱大跌10%，中芯国际跌超7%，阿里巴巴跌超5%，比亚迪股份跌超4%。 来看详情—— CPO概念股大跌 玻璃基板板块走高 上午通信设备板块领跌市场，CPO概念股大跌6%。 “易中天”齐跌，中际旭创跌5.71%，新易盛跌8.54%，天孚通信跌6.72%。 中天科技、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联等相关个股悉数跌停，联讯仪器、仕佳光子均跌超10%，东山精密跌近6%。 消息面上，6月24日在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，美国光纤巨头康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件，通过晶圆级预制玻璃光波导实现光纤与光子芯片被动对准，显著简化传统CPO所依赖的FAU光纤阵列及精密主动耦合设备，市场担忧高密度场景下传统FAU与透镜耦合组件需求长期萎缩。下一代AI光互连价值重心正从中游光组件、光模块向玻璃基板特种材料转移，资金同步从CPO及PCB中游制造环节撤离，转向逆市走强的玻璃基板主线，形成显著的“跷跷板”行情。 玻璃基板盘中走高，凯盛科技一度…

2026-06-25 今日CPO概念反复活跃，午后新易盛涨超8%，创历史新高，总市值近8400亿，此前华盛昌涨停，罗博特科、联特科技、长光华芯、东山精密等涨幅靠前。 消息面上，6月24日，针对SemiAnalysis报告引发的“CPO量产延期”市场担忧，英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer公开反驳，明确表态下半年CPO产品交付计划不存在延期，Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。 来源：财联社 …

2026-06-24 针对AI数据大模型数据中心这类高价值、高敏感度的基础设施，雷电防护装置检测是一项系统性工程，旨在确保数据中心在雷电环境下的绝对安全与业务连续性。结合国家及行业相关规范，其检测内容及要求主要涵盖以下几个方面： 一、 核心检测内容 数据中心雷电防护装置的检测通常分为外部防雷、内部防雷以及专项系统检测三大板块： 1. 外部防雷装置检测 *   接闪器检测：检查屋面避雷针、避雷带、避雷网的安装位置、材料规格、覆盖范围及防腐情况，确保其符合设计规范且无锈蚀、断裂。 *   引下线检测：排查引下线的敷设路径是否短直，连接部位是否牢固，是否存在断裂或腐蚀，并测试其导通性能。 *   接地装置检测：检测大楼总接地网及人工接地极的完整性，排查接地老化、断路等问题，并重点测量接地电阻值。 2. 内部防雷装置检测 *   等电位连接检测：根据机房面积选择S型（单点接地）或M型（网格接地）方式。重点检测机柜机架、设备金属外壳、防静电地板支架等与接地排的可靠连接，测试连接电阻和导通性。 *   电磁屏蔽检测：针对机房、通信站等重要设备区，检测屏蔽网、屏蔽室、金属线槽等屏蔽设施的完整性、电气导通性及接地有效性。 *   电涌保护器（SPD）检测：全面检测高低压配电系统及信号线路上的SPD。通过专用仪器测量其漏电流、压敏电压（启动电压）、绝缘电阻等参数，检查外观状态、指示窗及接线长度，评估其老化程度与失效状态。 3. 专项区域与系统检测 *   核心机房专项：对AI算力机房、网络核心设备间、不间断电源（UPS）室等进行防雷防静电专项检测。 *   常用电子信息系统检测：涵盖通信接入网、安全防范系统、火灾自动报警系统、有线电视系统及移动通信基站等系统的防雷与接地检测。 二、 关键技术与参数要求 *   接地电阻要求：数据中心的接地电阻值通常要求≤1Ω，对于AI数据大模型等核心数据中心，建议更为严格地控制在≤0.5Ω。 *   SPD性能指标：电涌保护器的漏电流正常应≤20μA（预警值为50μA），压敏电压与初始值偏差应≤10%，绝缘电阻≥50MΩ。 *   等电位连接电阻：连…

2026-06-24 6月22日，A股CPO集体创新高后跳水，中际旭创、新易盛、天孚通信放出天量。中际旭创、兆易创新、新易盛等高位放出巨量，截至收盘分别成交额386亿元、347亿元、263亿元，排名A股前三名，成交额超过200亿元的还有京东方A、东山精密、宁德时代、工业富联、澜起科技等，“易中天”成员天孚通信成交额也达到203亿元。截至收盘，中际旭创涨超1%，天孚通信跌超3%，新易盛跌0.26%。 消息面上，Trendforce预测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元，但2028–2029年才有望明显加速，且可插拔光模块仍将长期并存，说明产业正由传统可插拔，向着NPO/CPO等XPO方案稳步推进。 据私募排排网，日斗投资董事长王文近日公开表示：今年回撤的原因是没有“站在光里”，自己也不会追光，更不会改变对价值投资的坚持。他要买的是低估值、高现金流、高分红，且景气度向上的资产。他认为，金融业被上一轮地产周期压低了估值，但具备永续成长、有限竞争、头部集中的特点。在人口老龄化、财富线上化的背景下，如果说科技是生产力，那么金融就是新消费，当前处于低估值的长期向上拐点。 来源：财闻 …

2026-06-23 一、CPO进入规模化商用元年，适配AI算力高速互联底层需求 CPO共封装光学是下一代算力互联的光算核心，将光芯片、算力芯片集成于同一基板，对比传统可插拔光模块，传输损耗、整机功耗下降近五成，适配万卡级AI集群超高带宽传输需求。2026年海外头部云厂商新一代交换机平台全面搭载硅光CPO方案，国内东数西算智算中心同步启动CPO设备试点采购，行业完成从实验室验证向批量商用切换，进入三年以上长景气周期。 需求端AI算力扩容持续拉动高速光引擎需求，1.6T、3.2T规格CPO光组件订单能见度拉长至2027年末，单台AI服务器配套光器件价值量大幅提升。供给端CPO全产业链技术壁垒分层，上游高速激光芯片、铌酸锂调制器、光学透镜制备工艺门槛高，中游光引擎封装需要高精度微组装能力，具备全链条自研能力的本土厂商稀缺，海外供应商产能供给有限，国内头部企业持续承接全球订单转移。 行业竞争格局逐步集中，少数头部光模块企业深度绑定海外算力客户，同步向上游布局光芯片、光学元器件，垂直一体化布局对冲原材料价格波动，毛利率持续高于单一封装代工企业。 二、产业链三层成长逻辑：上游光芯片、中游光引擎封装、下游算力整机配套 CPO产业链分层成长逻辑清晰，不同环节业绩兑现节奏存在差异。上游光芯片与光学元器件是产业核心瓶颈，高速CW激光器、薄膜铌酸锂调制器、微透镜阵列产能稀缺，完成海外算力厂商认证的企业率先实现量价齐升；中游光引擎与封装集成是业绩兑现最快环节，头部厂商大规模扩产硅光封装产线，批量交付1.6T CPO光组件；下游配套算力交换机、AI服务器厂商同步受益硬件迭代，整机价值量随光器件升级同步上行。 中长期两大技术发展方向并行，硅光CPO适配超大规模数据中心高速互联，LPO线性光学方案适配边缘算力、中小型机房，两类技术路线同步扩容市场空间。国产替代逻辑持续强化，国内晶圆厂、光学材料企业加速突破海外专利壁垒，逐步实现CPO全链条本土配套，降低海外供应链依赖。 三、产业链核心标的梳理 中际旭创（300308）全球高速光模块龙头，自研硅光CPO封装产线量产，1.6T硅光光引擎批量供货海外云厂商，3.2T产品完成头部客户送测。 新易盛（300502）CPO、LPO双技术路线布局，海外算力客户渠道完善，高速光组件海外出货占比高，泰国海外产能持续释放弹性。 天孚通信（300394）CPO光引擎核心配套厂商，光纤阵列、光学透镜组件进入头部光模块企业供应链，英伟达算力…

2026-06-18 5月27日，科创板上市委员会一声槌响，长鑫科技IPO顺利过会，拟募资295亿元，有望成为2026年以来A股最大IPO。这家专注于DRAM存储芯片的本土龙头，一季度营收508亿元暴增719%，千亿级盈利拐点与万亿估值预期双双向外界宣告：中国存储芯片的大时代，在合肥到来了。 从2008年举全市之力押注京东方，到如今千亿产值的集成电路产业集群，合肥用18年时间完成了从“最大县城”到“IC之都”的产业跃迁。 面对“缺芯少屏”的产业痛点，合肥联合兆易创新共同启动长鑫存储项目，一期总投资180亿元，其中合肥国资出资144亿元、占比80%，毅然进军技术壁垒高、投入大、周期长的存储芯片赛道，其押注决心可见一斑。如今，合肥已形成覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的完整产业链，聚集长鑫存储、晶合集成等龙头企业，构建起以“芯屏汽合”“集终生智”为地标的产业集群体系。 合肥的故事，从来不是一场豪赌，而是一场长达十八年的系统工程。 在长鑫IPO刚刚过会的关键时刻，我们再次聚焦合肥，从政策、资本、产业链和生态等维度，绘制2026年合肥半导体产业最全面的一张地图。 一 产业格局：千亿集群与多点突破 截至2026年初，合肥市集成电路产业已取得跨越式发展。从2016年的约180亿元到2025年的1514亿元，合肥集成电路产业产值9年间增长超过7倍，年复合增长率超过26%，跑出了令业界瞩目的“合肥速度”。这组数据不仅印证了合肥“芯”版图的规模化跃迁，更揭示了其从产业初创到千亿集群的内在逻辑。 其中，长鑫存储2025年全年营收突破618亿元，晶合集成营收约109亿元，两家制造巨头合计贡献了产业增量的近半壁江山；与此同时，AI芯片、车载芯片等设计赛道在2025年上半年实现产业营收近500亿元，同比增长24%，为高速增长提供了第二引擎。而合肥精心构建的“国资领投+全周期陪跑”政策体系，则为这场产业爆发提供了至关重要的制度保障。 在产业空间布局上，合肥已形成“一核多极、龙头牵引”的清晰格局。以核心承载区为例，合肥高新区已集聚集成电路重点产业链企业超过200家，占全市总量超60%，初步形成设计、制造、封装测试、装备材…

2026-06-18 6月15日，中国半导体产业迎来一个历史性时刻。这一天，上海证券交易所和深圳证券交易所的上市审核委员会几乎同步完成了两家半导体企业的IPO审议：燧原科技科创板过会，粤芯半导体创业板过会。 两家公司合计拟募资135亿元，分别卡位AI算力芯片设计与12英寸晶圆制造两大环节。一个管算，一个管造；一头在AI，一头在制造。两个“第一”同日诞生，构成了理解中国半导体产业现状的对标样本。 燧原科技 “国产GPU四小龙”的最后一块拼图 1 从“四小龙”到资本市场会师 燧原科技与摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技并称“国产GPU四小龙”。2025年12月，摩尔线程和沐曦股份先后登陆科创板；2026年1月，壁仞科技正式登陆港交所。随着燧原科技6月15日过会，“国产GPU四小龙”将首次在资本市场聚齐。 从IPO节奏来看，燧原科技的进展颇为迅速。2026年1月22日，燧原科创板IPO申请获得受理，这是2026年A股首单IPO获受理；2月11日进入问询阶段，历经两轮问询后于6月15日上会并通过。从受理到过会，共用时145天。 本次IPO，燧原科技拟募资60亿元，投向第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目，三个项目分别拟投入约15.03亿元、11.97亿元和33亿元。 此次IPO最引人注目的特征，是互联网巨头腾讯的深度绑定。腾讯科技持有燧原科技19.9493%的股份，为该公司第一大股东。腾讯及其一致行动人合计持股20.26%。据了解，燧原与腾讯自2019年起开始合作，围绕业务场景适配优化、AI模型性能调优、配套软件栈完善等关键领域共同投入大量资源。同时，腾讯是…

2026-6-16 6月15日，国内半导体产业再迎资本里程碑：上交所、深交所同日披露，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO、粤芯半导体技术股份有限公司创业板IPO均通过上市委审议。 两家企业分别布局云端AI芯片设计与12英寸晶圆代工赛道，合计拟募集资金135亿元，募资将重点投向新一代AI芯片研发、特色工艺产能扩张与硅光技术迭代，进一步夯实国产算力产业链自主可控的底层基础。 作为国产云端AI芯片领域的核心厂商，燧原科技此次科创板IPO由中信证券保荐，拟募集资金60亿元。 募集资金将分为三大方向：15.03亿元用于第五代AI芯片研发及产业化项目，推动成熟算力产品在国内大模型集群的规模化落地；11.97亿元用于第六代AI芯片前瞻研发，攻关全新架构以对标海外高端算力芯片；剩余33亿元投向先进人工智能软硬件协同创新项目，持续迭代自研“驭算TopsRider”软件生态与片间互联技术，完善全栈算力产品体系。 成立八年来，燧原科技坚持自主研发路线，已完成四代GCU架构迭代，推出5款云端AI芯片，产品覆盖AI加速卡、智算集群及配套软件，是国内“国产GPU四小龙”中唯一采用DSA专用架构的厂商。财务数据显示，2023至2025年，公司营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元、9.90亿元，主营业务复合增长率达83.76%；受持续高研发投入影响，同期归母净亏损分别为16.65亿元、15.10亿元、11.64亿元，亏损规模逐年收窄。公司预计2026年上半年营收可达10.6亿至11.5亿元，同比增长超250%。随着燧原科技过会，国内四家头部云端AI芯片企业已全部登陆资本市场。 另一边，粤芯半导体创业板IPO由广发证券保荐，拟募资75亿元，若顺利完成注册发行，将成为创业板首家12英寸晶圆制造企业。 本次募资中，35亿元将用于12英寸集成电路模拟特色工艺三期产线建设，扩大成熟制程代工产能；25亿元投入特色工艺技术平台研发，重点攻坚65nm硅光与光电共封装（CPO）、存算一体、车规MCU三大前沿工艺；15亿元用于补充流动资金，缓解重资产模式下的现金流压力。 素有“广州第一芯”之称的粤芯半导体，是广东省首座实现量产的12英寸晶圆厂，也是华南地区半导体制造的核心“链主”企业。公司聚焦55nm至180nm成熟制程，主打模拟特色工艺代工，覆盖电源…

2026-6-16 6月11日晚间，科创板企业芯联集成发布公告，宣布将与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方，合资建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，项目总投资达200亿元，聚焦五大核心工艺平台，其中55nm硅光芯片平台精准卡位数据中心、AI集群通信等高增长赛道。 本次项目为芯联集成四期项目，将由合资公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司作为实施主体，落地于绍兴市柯桥区钱清街道。根据公告，项目资本金120亿元，其中芯联集成拟出资30.12亿元，持股25.1%；杭绍临空牵头组建的地方产业基金及联合投资主体出资30亿元；其余59.88亿元由市场化资金筹措。剩余80亿元将通过银行贷款解决。同时，公司及子公司拟向项目公司转让并授权配套专利及专有技术，对价约12.11亿元，保障项目技术落地。 作为特色工艺芯片制造龙头，芯联集成四期项目聚焦五大工艺平台，覆盖车规、AI电源、硅光等关键领域，形成差异化竞争优势。其中，55nm硅光芯片平台备受市场关注，将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大核心应用，是公司布局高速光互连的关键落子。此前，芯联集成已实现一期8英寸硅光芯片大规模扩产，三期基地布局12英寸90nm硅光技术，四期项目将进一步扩大55nm硅光产能，深化光互连技术布局。 其余四大工艺平台同样精准对接市场刚需：55nm至28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台，覆盖智能汽车、工业自动化、AIoT领域，为边缘智能提供算力支撑；90nm数模混合芯片平台聚焦高性能BCD技术，服务新能源汽车、工业控制、高端消费电子市场；55nmAI服务器高频电源管理芯片平台，专为AI服务器电源系统打造，满足高功率密度供电需求；55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台，与硅光平台协同，提供完整光引擎代工方案。 当前，全球AI算力需求爆发、数据中心高速升级，叠加新能源汽车产业高速增长，数模混合芯片、硅光芯片及车规级芯片市场需求持续高涨。芯联集成本次200亿元项目落地绍兴，既是其深化特色工艺布局、完善半导体产业链的重要举措，也是杭绍临空经济区集聚高端半导体产业、打造集成电路产业高地的关键一步。 业内分析认为，该项目建成后，将显著提升芯联集成在车规级芯片、AI电源管理芯片、硅光芯片等领域的产能规模与技术实力，助力公司深度绑定数据中心、AI、…

2026-6-12 6月10日，工业和信息化部正式印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026-2028年）》（以下简称《实施意见》），明确提出到2028年初步构建人工智能与信息通信融合互促的创新发展格局，到2030年形成完备的协同创新和产业生态体系。《实施意见》围绕四大方面部署17项具体任务，将高端光电芯片、高速转发/交换芯片、光电共封装（CPO）器件等列为人工智能发展底座的核心攻关方向，为我国"十五五"时期AI与通信产业深度融合指明了清晰路径。 明确双阶段发展目标：城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75% 《实施意见》立足当前人工智能技术加速迭代、与实体经济深度融合的时代背景，提出了分阶段发展目标。到2028年，信息通信智能运营和服务能力将达到国际先进水平，信息通信网络初步实现高等级自智，形成30个以上高价值典型场景，打造一批典型应用和特色智能体。网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。 到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术将取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系，"人工智能+信息通信"步入技术引领、产业繁荣、安全可靠、智能普惠的发展新阶段。 4大方面17项任务全面推进：AI与通信融合创新 《实施意见》坚持智能化、绿色化、融合化方向，围绕"推动信息通信行业智能化升级、夯实人工智能发展底座、深化融合应用创新推广、增强信息通信行业治理能力"四大方面，系统部署了17项具体任务。 一、推动信息通信行业智能化升级 聚焦5G-A/6G、新一代光网络、"IPv6+"、工业互联网等领域与人工智能融合发展，开展人工智能驱动的新型网络架构研究；支持研发专业性高、落地性强的网络大模型和智能体，突破大小模型协同、多智能体协同、智能体通信等技术，打造自主智能体通信协议；加快网络设备智能化水平提升，探索在各类网络设备中部署智能算力；推进网络建设运营全场景智能化能力升级，实现从单点智能向跨域协同智能演进；增强网络边缘推理能力，为交通、低空经济、制造、文娱等场景提供通感算智一体边缘计算服务；提升优化智算云服务，推动平台即服务和模型即服务模式创新。 二、夯实人工…