2026-6-16 6月15日，国内半导体产业再迎资本里程碑：上交所、深交所同日披露，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO、粤芯半导体技术股份有限公司创业板IPO均通过上市委审议。 两家企业分别布局云端AI芯片设计与12英寸晶圆代工赛道，合计拟募集资金135亿元，募资将重点投向新一代AI芯片研发、特色工艺产能扩张与硅光技术迭代，进一步夯实国产算力产业链自主可控的底层基础。 作为国产云端AI芯片领域的核心厂商，燧原科技此次科创板IPO由中信证券保荐，拟募集资金60亿元。 募集资金将分为三大方向：15.03亿元用于第五代AI芯片研发及产业化项目，推动成熟算力产品在国内大模型集群的规模化落地；11.97亿元用于第六代AI芯片前瞻研发，攻关全新架构以对标海外高端算力芯片；剩余33亿元投向先进人工智能软硬件协同创新项目，持续迭代自研“驭算TopsRider”软件生态与片间互联技术，完善全栈算力产品体系。 成立八年来，燧原科技坚持自主研发路线，已完成四代GCU架构迭代，推出5款云端AI芯片，产品覆盖AI加速卡、智算集群及配套软件，是国内“国产GPU四小龙”中唯一采用DSA专用架构的厂商。财务数据显示，2023至2025年，公司营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元、9.90亿元，主营业务复合增长率达83.76%；受持续高研发投入影响，同期归母净亏损分别为16.65亿元、15.10亿元、11.64亿元，亏损规模逐年收窄。公司预计2026年上半年营收可达10.6亿至11.5亿元，同比增长超250%。随着燧原科技过会，国内四家头部云端AI芯片企业已全部登陆资本市场。 另一边，粤芯半导体创业板IPO由广发证券保荐，拟募资75亿元，若顺利完成注册发行，将成为创业板首家12英寸晶圆制造企业。 本次募资中，35亿元将用于12英寸集成电路模拟特色工艺三期产线建设，扩大成熟制程代工产能；25亿元投入特色工艺技术平台研发，重点攻坚65nm硅光与光电共封装（CPO）、存算一体、车规MCU三大前沿工艺；15亿元用于补充流动资金，缓解重资产模式下的现金流压力。 素有“广州第一芯”之称的粤芯半导体，是广东省首座实现量产的12英寸晶圆厂，也是华南地区半导体制造的核心“链主”企业。公司聚焦55nm至180nm成熟制程，主打模拟特色工艺代工，覆盖电源…

2026-6-16 6月11日晚间，科创板企业芯联集成发布公告，宣布将与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方，合资建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，项目总投资达200亿元，聚焦五大核心工艺平台，其中55nm硅光芯片平台精准卡位数据中心、AI集群通信等高增长赛道。 本次项目为芯联集成四期项目，将由合资公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司作为实施主体，落地于绍兴市柯桥区钱清街道。根据公告，项目资本金120亿元，其中芯联集成拟出资30.12亿元，持股25.1%；杭绍临空牵头组建的地方产业基金及联合投资主体出资30亿元；其余59.88亿元由市场化资金筹措。剩余80亿元将通过银行贷款解决。同时，公司及子公司拟向项目公司转让并授权配套专利及专有技术，对价约12.11亿元，保障项目技术落地。 作为特色工艺芯片制造龙头，芯联集成四期项目聚焦五大工艺平台，覆盖车规、AI电源、硅光等关键领域，形成差异化竞争优势。其中，55nm硅光芯片平台备受市场关注，将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大核心应用，是公司布局高速光互连的关键落子。此前，芯联集成已实现一期8英寸硅光芯片大规模扩产，三期基地布局12英寸90nm硅光技术，四期项目将进一步扩大55nm硅光产能，深化光互连技术布局。 其余四大工艺平台同样精准对接市场刚需：55nm至28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台，覆盖智能汽车、工业自动化、AIoT领域，为边缘智能提供算力支撑；90nm数模混合芯片平台聚焦高性能BCD技术，服务新能源汽车、工业控制、高端消费电子市场；55nmAI服务器高频电源管理芯片平台，专为AI服务器电源系统打造，满足高功率密度供电需求；55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台，与硅光平台协同，提供完整光引擎代工方案。 当前，全球AI算力需求爆发、数据中心高速升级，叠加新能源汽车产业高速增长，数模混合芯片、硅光芯片及车规级芯片市场需求持续高涨。芯联集成本次200亿元项目落地绍兴，既是其深化特色工艺布局、完善半导体产业链的重要举措，也是杭绍临空经济区集聚高端半导体产业、打造集成电路产业高地的关键一步。 业内分析认为，该项目建成后，将显著提升芯联集成在车规级芯片、AI电源管理芯片、硅光芯片等领域的产能规模与技术实力，助力公司深度绑定数据中心、AI、…

2026-6-12 6月10日，工业和信息化部正式印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026-2028年）》（以下简称《实施意见》），明确提出到2028年初步构建人工智能与信息通信融合互促的创新发展格局，到2030年形成完备的协同创新和产业生态体系。《实施意见》围绕四大方面部署17项具体任务，将高端光电芯片、高速转发/交换芯片、光电共封装（CPO）器件等列为人工智能发展底座的核心攻关方向，为我国"十五五"时期AI与通信产业深度融合指明了清晰路径。 明确双阶段发展目标：城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75% 《实施意见》立足当前人工智能技术加速迭代、与实体经济深度融合的时代背景，提出了分阶段发展目标。到2028年，信息通信智能运营和服务能力将达到国际先进水平，信息通信网络初步实现高等级自智，形成30个以上高价值典型场景，打造一批典型应用和特色智能体。网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。 到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术将取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系，"人工智能+信息通信"步入技术引领、产业繁荣、安全可靠、智能普惠的发展新阶段。 4大方面17项任务全面推进：AI与通信融合创新 《实施意见》坚持智能化、绿色化、融合化方向，围绕"推动信息通信行业智能化升级、夯实人工智能发展底座、深化融合应用创新推广、增强信息通信行业治理能力"四大方面，系统部署了17项具体任务。 一、推动信息通信行业智能化升级 聚焦5G-A/6G、新一代光网络、"IPv6+"、工业互联网等领域与人工智能融合发展，开展人工智能驱动的新型网络架构研究；支持研发专业性高、落地性强的网络大模型和智能体，突破大小模型协同、多智能体协同、智能体通信等技术，打造自主智能体通信协议；加快网络设备智能化水平提升，探索在各类网络设备中部署智能算力；推进网络建设运营全场景智能化能力升级，实现从单点智能向跨域协同智能演进；增强网络边缘推理能力，为交通、低空经济、制造、文娱等场景提供通感算智一体边缘计算服务；提升优化智算云服务，推动平台即服务和模型即服务模式创新。 二、夯实人工…

2026-6-12 人民财讯6月10日电，据亨通光电消息，近日，亨通光电自主研发的CPO保偏光纤实现重大核心技术突破。 依托HPPD高精度保偏光纤拉丝技术，亨通通过精密张力调控与在线实时补偿系统，将裸纤直径控制精度提升至±0.1μm，大幅优于传统工艺精度。超高的光纤直径一致性，有效解决了高密度光纤阵列的误差放大问题，保障FAU高密度封装场景下的光纤定位精度与硅光芯片耦合效率，适配高端CPO设备的严苛装配需求。 通过HPPQ高精度石英加工技术，亨通精准调控光纤“猫眼”应力区的尺寸与位置，彻底解决行业普遍存在的“猫眼大小眼”顽疾，将应力区对称度控制在0.2μm以内，精准达成“三芯一线”精密对准标准。该技术大幅提升光纤偏振稳定性与消光比性能，从源头端保障外置激光光源接入CPO系统的极低串扰，保障高速光信号高质量、稳定传输。 文章来源：人民财讯 …

2026-6-12 一、消息面：算力基础设施与储能技术接连取得突破 6月2日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，新一代交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，与使用传统收发器的网络相比，能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍（信息来源：英伟达官网，2026年6月2日）。同日，多家光模块产业链企业披露了1.6T、800G光模块及光芯片的订单或送样进展。 储能领域方面，宁德时代与海博思创签署为期3年、规模60GWh的钠离子电池储能战略合作订单，创下全球最大钠电储能单笔订单纪录。宁德时代表示，其钠离子电池专用产线已投产，首批储能系统将于9月完成交付，今年出货量将达GWh级别。 此外，“算电协同”已被写入2026年政府工作报告，纳入国家新基建重点建设范畴。按照国家数据局要求，全国算力枢纽节点新建数据中心绿电占比须达80%以上（信息来源：2026年政府工作报告）。 二、行业分布：电力设备、通信、电子“三驾马车”，创业板硬科技底色鲜明 从申万一级行业看，创业板指权重主要集中在电力设备、通信、电子三大行业，合计占比达72%（数据来源：国证指数官网，截至2026年5月25日）。高新技术企业在指数中占比超过9成，战略新兴产业占比超过8成。 2026年6月15日，创业板指将迎来样本定期调整，更换10只样本股，调出的个股中包括部分老牌医药企业。调整后，创业板指战略性新兴产业权重占92%，新一期样本公司2025年营收和净利润增速均为18%（信息来源：深交所，2026年6月）。创业板指前三大权重股分别代表新能源与光模块两大赛道。从市值前十权重股看，AI算力产业链（光模块、PCB）占据4席，新能源赛道占据2席。创业板指同时覆盖“算力基础设施”和“能源转型”两条主线，与国家推动“算电协同”的方向具有一定契合度。 三、指数近期动态 近期创业板指数波动有所加大，通信、电子等成长板块涨势放缓，板块轮动态势延续。指数短期走势受市场情绪、资金流向等多种因素影响，存在不确定性。投资者可关注创业板权重企业的业绩变化和产业趋势。需要说明的是，指数前期已累计一定涨幅，估值处于历史较高水平，投资者应充分认…

2026-6-12 6月3日，A股市场“光”行情再度上演。早盘开市，光通信板块集体大涨，东方财富行情数据显示，截至记者发稿时，CPO概念指数上涨、光纤概念、光通信模块三大概念指数涨超5%；F5G概念、铜缆高速连接板块涨超4%。 个股方面，行业巨头天孚通信涨超13%，股价突破500元/股，创下历史新高，总市值达4043亿元；此外新易盛、中际旭创分别涨超8%；亨通光电、通富微电、长飞光纤等多只个股“10CM”涨停。 消息面上，近期我国光通信技术实现重要突破，全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路正式开通。6月2日，据科技日报报道，由中国移动联合产业合作伙伴自主设计的全球首条S+C+L三波段（短波段+常规通信波段+长波段）超低损多芯光缆线路在山东青岛正式建成开通。 这条新型光缆线路突破传统光纤的传输容量极限，标志着我国空分复用光纤与多波段融合技术迈入商用化新阶段，为智能时代算力互联、超大带宽传输提供了全新技术方案。 同日，上市公司亨通光电在其官方公众号发布同一消息。亨通光电表示，作为核心光纤供应商，亨通光电与中国移动联合研发的四芯超低损大有效面积多芯光纤，在标准125μm包层内集成4路独立信号通道，将超低损耗、大有效面积特性从C、L波段全面拓展至S波段，实现“三波段并行传输”，单条光纤容量达传统光纤5倍以上，单芯带宽提升近50%，完美适配AI智算、T比特级超高速传输与全国一体化算力网络建设需求。 与此同时，6月2日，英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。 在业内人士看来，无论是英伟达的CPO交换机量产，还是国内的多芯光纤突破，都直指同一个趋势，为应对AI算力集群对带宽和功耗的极致要求，网络架构正从电互联快速转向不同层级的光互联。 中国电子商务专家服务中心副主任郭涛对《证券日报》记者表示：“今日光通信板块行情活跃，核心源于两大重磅产业利好共振，分别从干线算力基建和数据中心内部硅光互联两大维度驱动行业估值与业绩双升。” 在郭涛看来，全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路开通是国内光纤光缆产业的历史性突破。在产业层面彻底改写行业属性，让光纤光缆摆脱传统电信耗材的周期性属性，转型为算力核心基础设施，重塑行业长期成长逻辑，大幅提升板块投资价值。而英伟达Spect…

光芯片作为光模块核心光电转换核心器件，是 AI 算力、5G 通信、数据中心等数字新基建的关键底层硬件，凭借高频宽、低延迟、低功耗的核心优势，成为突破电信号传输瓶颈的核心方案，其成本占光模块整体成本的 50%-70%，直接决定光通信系统的传输效率与性能上限。当前全球光芯片行业呈现美日寡头垄断高端市场、中国厂商中低端全面突围、高端逐步突破的格局，25G 及以上高速光芯片国产化率仅 4%，是国内光通信产业链最核心的卡脖子环节。 AI 算力浪潮持续爆发，直接拉动 800G/1.6T 高速光模块需求井喷，叠加地缘政治推动供应链自主可控，国产光芯片迎来技术攻坚、产能放量、国产替代三重发展红利。结合 LightCounting、QYResearch、Yole 等 2026 年 3 月最新权威数据，2024 年全球光通信芯片组市场规模达 35.2 亿美元，2030 年有望突破 112 亿美元，年复合增长率 17.2%；2024 年全球光芯片整体市场规模 262.82 亿元，2025 年增至 299.34 亿元，2031 年将达 707.68 亿元，2025-2031 年复合增长率 15.42%。本文从行业概况、市场格局、产业链、核心竞争力、重点企业、国产替代及发展空间七大维度，依托最新权威数据全面梳理光芯片行业发展逻辑与投资价值。 一、光芯片行业概况 1. 核心定义与功能定位 光芯片是以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs） 等三五族化合物为核心基材的半导体器件，核心功能是完成电信号与光信号的双向高效转换，是光通信、算力网络的 “光电翻译官”。按照功能划分，主要分为激光器芯片（VCSEL、DFB、EML）和探测器芯片（APD、PIN）两大类；按照传输速率可分为低速（2.5G 及以下）、中速（10G）、高速（25G+）三大梯队，速率越高，工艺复杂度与技术壁垒呈指数级提升，市场价值也随之大幅上涨。 在数字经济与 AI 算力时代，光芯片的战略价值愈发凸显：AI 大模型训练与推理需要海量数据高速交互，传统电互联无法满足带宽与功耗要求，光芯片成为 AI 服务器、数据中心互联、算力网络的必备核心器件，同时广泛应用于 5G 基站、光纤宽带、车载激光雷达、3D 传感等领域，是支撑数字经济发展的关键底层硬件。 2. 政策环境：国家战略加持，自主可控成核心导向 光芯片所属的光电子信息产业被列为国家战略性新兴产业，高端光芯片更是…

英伟达在2026年GTC上展示了一幅更远大的图景：用光互连将GPU系统从72颗扩展到576颗乃至1152颗。那台装有72颗GPU的NVL72机柜里，超过5000根同轴铜缆总长超过3.2公里，构成了整台机柜1.36吨自重的主要来源。而黄仁勋在演讲中透露，铜缆给系统规模画了一条硬上限。 这种从“部件适配”到“系统原生”的转变正在发生。CPO技术的深入发展，其价值溢出点正在从光模块环节，迅速蔓延至服务器整机设计、散热系统、高速材料等更广泛的系统级协同领域。当光引擎与交换芯片的共封装成为必然，整个数据中心基础设施的逻辑也需要被重新定义。 CPO的技术引力——为何必然引发系统级变革？ 功耗与散热的“紧箍咒”越来越紧。CPO通过将光引擎与交换芯片共封装，把电信号路径从厘米级压缩到毫米级，让传统方案的15W端口功耗直接砍半至7W以下，成本降低30%。 但问题也随之而来——如此高密度的封装带来了功率密度的急剧攀升。热管理不再是可选项，而是硬性约束。根据技术资料，CPO技术能将功耗降低30%-50%，但随之而来的热密度提升对散热方案提出了前所未有的挑战。 信号完整性的“新战场”也在悄然扩展。CPO对服务器内部高速信号传输路径的极高要求，正在推动PCB板材、内部连接器、供电设计的全面革新。深南电路为华为昇腾服务器定制的“高多层PCB”，层数达40层以上，信号传输损耗比行业平均水平低15%，这是CPO时代系统级集成的必然要求。 从“部件适配”到“系统原生”的逻辑转变正在发生。CPO并非一个可简单“插入”现有服务器的标准模块——其高效运行需要服务器在架构设计初期就进行协同优化。工业富联作为全球AI服务器领域的领军企业，已实现800G/1.6T高速交换机的规模化量产，其中1.6TCPO交换机直接配套英伟达等顶级科技巨头的供应链，成为算力高速互联的核心支撑。 系统级机会全景扫描——三大衍生赛道深度剖析 赛道一：服务器整机——系统集成价值的核心承载者 价值正在从“组装集成”转向“系统级设计与协同优化”。浪潮信息作为国内液冷服务器的龙头企业，其液冷服务器以50%市占率蝉联中国第一，出货量同比增长81.8%。公司自2022年提出“Allin液冷”战略，已形成冷板式、浸没式全技术路线覆盖，拥有700余项核心专利。 能力壁垒不再是简单的规模制造，而是对高速板材选型、信号/电源完整性整体解决方…

"共封装光学（CPO）正重塑算力底座：功耗降70%、带宽密度提升10倍，2026年全球市场规模飙升至20亿美元。中国厂商领跑产业链，1.6T光模块量产在即，这场光电融合革命将引爆AI算力新纪元。" 随着 AI 大模型与智算中心进入万卡互联时代，传统可插拔光模块在功耗、带宽、密度三大维度逼近物理极限，共封装光学（CPO）从实验室走向规模化商用，成为 2026 年算力硬件最确定的主线。权威机构数据显示，2026 年全球 CPO 市场规模将达 20 亿美元，同比增长超 400%；中国市场规模突破 100 亿元，增速超 500%。从英伟达、博通到国内头部厂商，全产业链加速验证、送样、量产，一场光电融合、重构算力底座的产业革命全面爆发。 一、从 “光电分离” 到 “芯片级共封” （一）什么是 CPO？ CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是将光引擎与交换芯片 / GPU 在同一基板进行 2.5D/3D 异构集成，把高速电信号路径从厘米级压缩到毫米级，实现光电零距离协同的下一代光互连技术。 与传统可插拔方案相比，CPO 实现三大本质跃迁： 功耗大幅下降：信号损耗降低，系统功耗降低 30%–70%，单端口功耗降至 1W 以内； 带宽密度跃升：端口密度提升 4–10 倍，完美支撑 1.6T/3.2T/6.4T 超高速传输； 延迟显著降低：延迟从微秒级降至 5–10ns，算力利用率提升 20% 以上。 （二）为什么 AI 时代必须用 CPO？ 算力功耗危机：数据中心用电量持续攀升，散热与能耗成本成为智算中心最大瓶颈； 速率物理天花板：800G 之后传统电互联损耗剧增，只有 CPO 能支撑 3.2T 及以上长期演进； 算电协同刚需：低功耗光互连配合绿电直供，成为数据中心绿色转型的必选路径。 （三）NPO 与 CPO：并行演进的技术路线 NPO（近封装光学）：光引擎靠近芯片，属于过渡性方案，2026 年率先实现商用落地； CPO（共封装光…

随着科技的快速发展和数字化时代的来临，新型显示技术作为智能交互的关键接口，已经成为支持超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴行业发展的基石，并逐渐成为电子信息产业中竞争的新焦点。近年来，中国的新型显示产业保持着强劲的增长势头，其产业收入规模不断攀升至历史新高。2023 年的财报及2024 年第一季度的业绩报告显示，光电显示行业正在稳步复苏，多家企业的收入呈现积极态势。海外市场已成为许多企业收入的重要来源之一，同时，人工智能技术的应用正在促进显示市场的创新发展。预计今年，光电显示的市场需求将持续扩大，行业内的企业有望获得进一步的发展。 本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202408/462115.htm 首先，回顾一下市场，自2019 年末开始的全球公共卫生危机扰乱了光电显示行业的增长轨迹，导致六家上市企业在2020年的营业收入和净利润均出现了下降。而如今年疫情已经过去两年，光电显示市场也开始了新的一波繁荣。 目前，在中国的科技产业版图中，光电显示技术行业凭借其强劲的增长势头和庞大的市场规模，已稳居全球领先地位。该产业从无到有，经历了从零开始的蜕变过程，在激烈的国际竞争中脱颖而出，成为了推动全球显示技术创新的关键驱动力。这些新型显示设备以其独特的吸引力，正引领着显示技术的革新方向。 光电显示技术涵盖的产品种类繁多，新型产品例如薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）、有机发光二极管（OLED）、Mini/Micro LED、可折叠屏幕、车载显示屏、健康显示屏、商业用途显示屏、虚拟现实/ 增强现实（VR/AR）显示屏、激光投影以及电子纸等。这些产品的出色表现，包括细腻的色彩呈现、卓越的亮度及高清画质，共同描绘出未来显示领域的无限可能。 图1 中国LCD面板市场占比预测 1 TFT-LCD：20年时间跻身世界先进水平 在TFT-LCD 领域，目前我国已经做到了世界第一。在国内，以京东方、华星光电等优秀显示企业为首，持续创新和技术突破。在产业规模方面，我国的AMTFTLCD行业已经构建了全面的产业链体系，覆盖从原材料供应、生产制造到终端应用的全过程，并确保了每个环节的自主控制能力。就技术创新而言，我国在近二十年的政策支持的背景下，一级市场呈现出高涨的热情，从历年新增专利的数量来看，2007 年的新增专利尚不足一百项，而到了2015 年则出现了爆发式增长，当年新增专利达到了1,398 项，专利数量跃居全球前列。 根据现有的累计专利数量统…