2026-6-16

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6月15日，国内半导体产业再迎资本里程碑：上交所、深交所同日披露，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO、粤芯半导体技术股份有限公司创业板IPO均通过上市委审议。

两家企业分别布局云端AI芯片设计与12英寸晶圆代工赛道，合计拟募集资金135亿元，募资将重点投向新一代AI芯片研发、特色工艺产能扩张与硅光技术迭代，进一步夯实国产算力产业链自主可控的底层基础。

作为国产云端AI芯片领域的核心厂商，燧原科技此次科创板IPO由中信证券保荐，拟募集资金60亿元。

募集资金将分为三大方向：15.03亿元用于第五代AI芯片研发及产业化项目，推动成熟算力产品在国内大模型集群的规模化落地；11.97亿元用于第六代AI芯片前瞻研发，攻关全新架构以对标海外高端算力芯片；剩余33亿元投向先进人工智能软硬件协同创新项目，持续迭代自研“驭算TopsRider”软件生态与片间互联技术，完善全栈算力产品体系。

成立八年来，燧原科技坚持自主研发路线，已完成四代GCU架构迭代，推出5款云端AI芯片，产品覆盖AI加速卡、智算集群及配套软件，是国内“国产GPU四小龙”中唯一采用DSA专用架构的厂商。财务数据显示，2023至2025年，公司营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元、9.90亿元，主营业务复合增长率达83.76%；受持续高研发投入影响，同期归母净亏损分别为16.65亿元、15.10亿元、11.64亿元，亏损规模逐年收窄。公司预计2026年上半年营收可达10.6亿至11.5亿元，同比增长超250%。随着燧原科技过会，国内四家头部云端AI芯片企业已全部登陆资本市场。

另一边，粤芯半导体创业板IPO由广发证券保荐，拟募资75亿元，若顺利完成注册发行，将成为创业板首家12英寸晶圆制造企业。

本次募资中，35亿元将用于12英寸集成电路模拟特色工艺三期产线建设，扩大成熟制程代工产能；25亿元投入特色工艺技术平台研发，重点攻坚65nm硅光与光电共封装（CPO）、存算一体、车规MCU三大前沿工艺；15亿元用于补充流动资金，缓解重资产模式下的现金流压力。

素有“广州第一芯”之称的粤芯半导体，是广东省首座实现量产的12英寸晶圆厂，也是华南地区半导体制造的核心“链主”企业。公司聚焦55nm至180nm成熟制程，主打模拟特色工艺代工，覆盖电源管理、CIS传感器、功率器件、指纹识别芯片等品类。其最核心的技术壁垒在于硅光领域：据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，其90nmSiPho工艺平台累计投片超3000片，可量产适配400G至1.6T速率的光模块芯片，直接服务AI算力高速互联需求。

产能与业绩方面，粤芯半导体现有两座晶圆厂规划月产能8万片，2025年末实际产能达6.33万片/月，产能利用率超96%；四期产线已启动建设，全面达产后总产能将升至12万片/月。2023至2025年，公司营收从10.44亿元增长至25.82亿元，年复合增长率57.3%；受晶圆制造行业重资产折旧、持续研发投入影响，同期净亏损分别为19.17亿元、22.53亿元、23.46亿元。截至2026年5月末，公司在手晶圆订单32.12万片，对应金额15.33亿元。

行业分析认为，两家企业同日过会具有鲜明的产业协同意义：燧原科技位于上游芯片设计环节，攻坚AI计算核心算力；粤芯半导体位于中游制造环节，补齐硅光与模拟芯片产能缺口，二者分别对应AI算力的“计算”与“互联”两大核心环节，将共同推动国产算力供应链的自主闭环。同时，两家未盈利硬科技企业顺利过会，也体现了资本市场对半导体自主可控赛道的长期支持，为技术密集型企业打通了持续融资通道。

按照发行流程，两家企业后续还需完成证监会注册、询价定价与公开发行等环节，最终上市时间与发行规模仍存在一定不确定性。

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来源：光电链接