2026-6-16

6月11日晚间，科创板企业芯联集成发布公告，宣布将与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会等合作方，合资建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，项目总投资达200亿元，聚焦五大核心工艺平台，其中55nm硅光芯片平台精准卡位数据中心、AI集群通信等高增长赛道。

本次项目为芯联集成四期项目，将由合资公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司作为实施主体，落地于绍兴市柯桥区钱清街道。根据公告，项目资本金120亿元，其中芯联集成拟出资30.12亿元，持股25.1%；杭绍临空牵头组建的地方产业基金及联合投资主体出资30亿元；其余59.88亿元由市场化资金筹措。剩余80亿元将通过银行贷款解决。同时，公司及子公司拟向项目公司转让并授权配套专利及专有技术，对价约12.11亿元，保障项目技术落地。

作为特色工艺芯片制造龙头，芯联集成四期项目聚焦五大工艺平台，覆盖车规、AI电源、硅光等关键领域，形成差异化竞争优势。其中，55nm硅光芯片平台备受市场关注，将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大核心应用，是公司布局高速光互连的关键落子。此前，芯联集成已实现一期8英寸硅光芯片大规模扩产，三期基地布局12英寸90nm硅光技术，四期项目将进一步扩大55nm硅光产能，深化光互连技术布局。

其余四大工艺平台同样精准对接市场刚需：55nm至28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台，覆盖智能汽车、工业自动化、AIoT领域，为边缘智能提供算力支撑；90nm数模混合芯片平台聚焦高性能BCD技术，服务新能源汽车、工业控制、高端消费电子市场；55nmAI服务器高频电源管理芯片平台，专为AI服务器电源系统打造，满足高功率密度供电需求；55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台，与硅光平台协同，提供完整光引擎代工方案。

当前，全球AI算力需求爆发、数据中心高速升级，叠加新能源汽车产业高速增长，数模混合芯片、硅光芯片及车规级芯片市场需求持续高涨。芯联集成本次200亿元项目落地绍兴，既是其深化特色工艺布局、完善半导体产业链的重要举措，也是杭绍临空经济区集聚高端半导体产业、打造集成电路产业高地的关键一步。

业内分析认为，该项目建成后，将显著提升芯联集成在车规级芯片、AI电源管理芯片、硅光芯片等领域的产能规模与技术实力，助力公司深度绑定数据中心、AI、新能源汽车等核心赛道，同时填补国内高端数模混合芯片产能缺口，推动我国半导体特色工艺国产化进程。