随着 AI 大模型与智算中心进入万卡互联时代，传统可插拔光模块在功耗、带宽、密度三大维度逼近物理极限，共封装光学（CPO）从实验室走向规模化商用，成为 2026 年算力硬件最确定的主线。权威机构数据显示，2026 年全球 CPO 市场规模将达 20 亿美元，同比增长超 400%；中国市场规模突破 100 亿元，增速超 500%。从英伟达、博通到国内头部厂商，全产业链加速验证、送样、量产，一场光电融合、重构算力底座的产业革命全面爆发。

一、从 “光电分离” 到 “芯片级共封”

（一）什么是 CPO？

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是将光引擎与交换芯片 / GPU 在同一基板进行 2.5D/3D 异构集成，把高速电信号路径从厘米级压缩到毫米级，实现光电零距离协同的下一代光互连技术。

与传统可插拔方案相比，CPO 实现三大本质跃迁：

功耗大幅下降：信号损耗降低，系统功耗降低 30%–70%，单端口功耗降至 1W 以内；

带宽密度跃升：端口密度提升 4–10 倍，完美支撑 1.6T/3.2T/6.4T 超高速传输；

延迟显著降低：延迟从微秒级降至 5–10ns，算力利用率提升 20% 以上。

（二）为什么 AI 时代必须用 CPO？

算力功耗危机：数据中心用电量持续攀升，散热与能耗成本成为智算中心最大瓶颈；

速率物理天花板：800G 之后传统电互联损耗剧增，只有 CPO 能支撑 3.2T 及以上长期演进；

算电协同刚需：低功耗光互连配合绿电直供，成为数据中心绿色转型的必选路径。

（三）NPO 与 CPO：并行演进的技术路线

NPO（近封装光学）：光引擎靠近芯片，属于过渡性方案，2026 年率先实现商用落地；

CPO（共封装光学）：光引擎与芯片共封，属于长期终极方案，预计 2027 年进入大规模放量阶段。

两者并行推进，共同构成高速光互连的完整解决方案。

二、2026 年 CPO 产业进入全面爆发期

（一）市场规模：指数级增长

全球市场：2025 年约 4 亿美元→2026 年 20 亿美元（同比 + 400%）→2027 年 80–100 亿美元；

国内市场：2026 年中国 CPO 市场规模约 100 亿元，同比增速超 500%，占全球比重接近 40%；

渗透率：2026 年高端 AI 算力集群 CPO 渗透率 3%–5%，2030 年有望提升至 20%–35%。

（二）速率迭代：1.6T 量产，3.2T 落地，6.4T 研发

800G：已实现规模商用，成为当前高端算力互联标配；

1.6T：2026 年为量产元年，产品良率普遍达到 90%–95%，头部云厂商开启批量采购；

3.2T：OFC 2026 集中发布产品方案并完成系统验证，2026 年底实现小批量出货；

6.4T/12.8T：处于前沿研发阶段，规划 2027–2028 年逐步走向商用。

（三）产业链成熟：中国企业全球领跑

全球光模块行业 CR5 中中国企业占据 4 席，高速率光模块全球市场份额超 60%。在光引擎、封装设备、硅光芯片等关键环节，国内企业已实现自主可控，与海外厂商不存在代际差距。

三、CPO 全产业链拆解：四大环节，价值重构

（一）上游：核心元器件（价值占比约 50%）

光芯片 / 激光器：高速光模块与 CPO 的核心部件，直接决定产品速率与功耗水平；

光引擎：CPO 核心组件，价值占比约 40%，行业技术壁垒最高；

光学元件 / 光纤：高密度互联关键载体，多芯光纤、空芯光纤成为下一代主流方案；

高频基板材料：支撑异构集成与高效散热，保障系统稳定运行。

（二）中游：光模块 / 硅光模块（赛道主体）

可插拔高速光模块：1.6T 产品规模量产，为 CPO 技术落地做好铺垫；

硅光方案：集成度高、成本优势显著，成为 CPO 主流技术路线；

NPO/CPO 模块：逐步从客户送样迈向小批量量产，2026 年为行业关键验证年。

（三）下游：交换机 / 整机设备（系统落地）

CPO 交换机、智算中心集群、AI 高速互联设备直接对接终端客户，是 CPO 技术商业化落地的最后一环。

（四）设备 / 封装：产业基石

晶圆切割、耦合封装、性能测试等设备决定 CPO 产品良率与扩产速度，是产业规模化的核心前提。

四、核心企业（2026 年最新）

（一）全球龙头：中际旭创

1.6T 光模块产品全球领先，良率≥95%，获得北美云厂商大额订单，2026 年 Q3 实现大规模交付；

3.2T CPO/NPO 方案完成系统验证，与英伟达、博通展开深度技术协同；

全球高速光模块市场份额位居第一，是 CPO 产业长期核心受益标的。

（二）光模块龙头：新易盛

1.6T 光模块实现量产交付，核心客户覆盖北美顶级云厂商；

3.2T 至 12.8T 全速率产品线同步研发，硅光与 CPO 技术双线布局；

全球第二梯队头部厂商，产能与订单量持续稳步释放。

（三）光引擎核心供应商：天孚通信

全球 CPO 光引擎主流供应商，为英伟达等头部厂商提供核心器件；

具备 CPO 全套光器件解决方案能力，深度绑定头部交换机厂商；

上游稀缺标的，业绩增长确定性较强。

（四）系统级龙头：紫光股份

国内较早实现 CPO 商用的厂商，800G CPO 硅光交换机已量产部署，服务国内头部互联网企业；

整机方案提供商，直接对接智算中心需求，位于行业第一梯队。

（五）硅光先锋：光迅科技

OFC 2026 期间发布 3.2T 硅光 NPO 模块，通过国内头部云厂商全系统验证；

硅光、NPO、CPO 多路线突破，高端光模块竞争力跻身全球第一阵营。

（六）高速芯片龙头：仕佳光子

1.6T 光模块 AWG 芯片进入客户端验证阶段，实现高速光互联核心芯片国产化突破；

直接受益于 1.6T 及 CPO 产品放量，补齐上游芯片环节短板。

（七）设备龙头：罗博特科

提供 CPO/OCS 整线封装设备，已服务海外大客户实现量产；

国内少数具备 CPO 整线设备供应能力的企业，为封装环节核心供应商。

（八）设备龙头：光力科技

12 寸高精密切割设备应用于 CPO 超薄晶圆加工，填补国内高端设备领域空白；

为 CPO 规模化量产提供设备支撑，是产业链重要配套企业。

（九）整机与 NPO 龙头：华工科技

3.2T NPO 方案落地头部客户，2026 年推进大规模商用；

光模块、硅光、CPO 全面布局，位列国内第一梯队。

五、CPO 长期价值：算力基础设施强制性升级

（一）AI 算力刚需，不可替代

AI 技术每一代迭代都会带来带宽与功耗需求的指数级增长，传统光互联方案已无提升空间，CPO 是支撑下一代算力发展的唯一可行路径。

（二）中国产业链具备全球优势

在光模块、光引擎、封装测试等核心环节，国内企业全球领跑，是高端科技领域为数不多具备全球竞争力的优势赛道。

（三）业绩兑现周期清晰

2026 年：客户验证 + 小批量商用，订单逐步落地；

2027–2028 年：大规模放量，业绩进入高速增长期；

2029 年以后：全面渗透，成为行业主流标准。

（四）与算电协同战略高度共振

CPO 可显著降低系统功耗，匹配绿电直供政策方向，契合国家算电协同战略，打开长期成长空间。

六、行业风险提示

技术路线风险：NPO 与 CPO 商用节奏可能出现调整，不同路线存在竞争；

验证周期风险：客户认证进度不及预期，量产时间可能延后；

市场竞争风险：行业参与者增多，价格竞争可能导致毛利率波动；

资本开支风险：全球算力资本开支波动，影响行业需求节奏。

投资需以真实量产、客户落地、订单兑现为核心依据，理性看待产业发展节奏。

七、未来展望：2026–2030 年 CPO 重构光通信格局

速率全面升级：1.6T 成为行业标配，3.2T 快速普及，6.4T 逐步商用；

架构彻底变革：行业从光电分离走向光电融合，数据中心整体 TCO 大幅下降；

生态持续成熟：技术标准统一、产品良率提升、成本逐步下行，CPO 成为 AI 算力标配底座；

全球格局固化：中国企业占据主导地位，引领全球光通信下一代技术发展。

2026 年是 CPO 从概念走向商用的关键元年，也是 AI 算力底层架构的历史性转折点。在速率、功耗、密度三大核心需求驱动下，CPO 不仅是光通信行业的技术革命，更是算电协同、数字经济、绿色算力发展的核心支撑。随着全产业链技术突破与商业订单加速落地，CPO 将开启 3–5 年的高景气周期，成为科技领域具备长期确定性的核心主线。